PCB-Halterung DEK

Stützfür Bauteilepneumatisch

Übersicht
Eine stabile und gleichmäßige Unterstützung des Substrats ist für reproduzierbare Druckergebnisse und einen hohen Linienertrag unerlässlich. ASMPT (DEK) bietet ein Portfolio modularer, automatischer und manueller Träger- und Tooling-Lösungen für unterschiedliche Produktionsanforderungen.

• Verbesserte Prozessleistung
• Höherer Durchsatz und bessere Auslastung der Drucker
• Reduzierte Rüst- und Betriebskosten
• Kompatibilität mit mehreren Plattformen
• Vor-Ort nachrüstbare Optionen

Support für vereinzelte Substrate
DEK Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS)
DEK MASS setzt einen Standard für das Drucken einzelner Substrate in anspruchsvollen Anwendungen (z. B. Smartphone-Panels). Es bietet optische Ausrichtung und Vakuumfixierung für präzise, hochdurchsatzfähige Verarbeitung.

• Marktführender Durchsatz
• Skalierbares Design
• Optische Ausrichtpräzision bis 12,5 µm @ 2 Cp
• Gleichzeitiges Ausrichten über bewegliche Tooling-Türme für kurze Zykluszeiten
• Vakuumfixierung und Surround Plate zur Druckoptimierung
• Nachrüstbar

DEK Topside Reference System (TRS)
Das TRS unterstützt die Verarbeitung anspruchsvoller Bauteile (LGA, BGA, 01005 Passives, 0,25–0,3 mm BGA) mit extremem Kanten-Alignment und Virtual-Panel-Tooling-Konzepten für hochdurchsatzfähiges Imaging vereinzelter Substrate.

• Unterstützt bis zu 72 vereinzelte Substrate
• Typische Ausrichtungsgenauigkeit ~30 µm @ 2 Cp
• Schnelle Verarbeitung vereinzelter Substrate
• Erprobt bei schwierigen Gerätearten
• Typische Zykluszeit < 30 s
• Kompatibel mit den meisten DEK-Plattformen; vor Ort nachrüstbar

DEK Virtual Panel Tooling (VPT)
VPT ermöglicht die parallele Verarbeitung mehrerer einzelner Substrate in einem Zyklus und maximiert UPH sowie die Auslastung der Druckerressourcen.

• Bis zu 72 vereinzelte Substrate
• Typische Ausrichtungsgenauigkeit ~30 µm @ 2 Cp
• Multi-Substrat-Lösung mit hohem Durchsatz
• Maximale Nutzung der Druckerressourcen
• Präzises Material-Imaging im Vergleich zum Dispensing

PCB-Standard-Support
Flex Support Lösung
Flex Support ist ein modulares, einstellbares Basisturmsystem, das im Drucker verbleibt und sich an verschiedene Anwendungen und Plattformtypen (auch Nicht-DEK) anpasst. Play-and-play-Befestigung ohne Schrauben.

• Einstellbarer Bereich 80–300 mm
• Verbleibt im Drucker — ein System für mehrere Anwendungen
• Verfügbar für DEK Horizon, DEK NeoHorizon und DEK TQ
• Auch für Druckerplattformen Dritter verfügbar
• Werkzeuglose Play-and-Play-Befestigung

Kundenspezifische Spezialwerkzeuge
Maßgeschneiderte Tooling-Lösungen sind auf optimalen Substrat-Support und bessere Druckqualität ausgelegt; robuste Fertigung minimiert Substratbewegungen und Fehllagen.

• Verbesserte Prozesskontrolle und -sicherheit
• Erhöhte Schablonenlebensdauer
• Reduzierte Reinigungsintervalle
• Höhere Rakelgeschwindigkeiten
• Weniger Kurzschlüsse und Pastenreste
• Minimierte Linienstillstände

DEK Support Bars
Schnelle, manuelle Unterstützungsbalken für einseitige Leiterplattendrucke; vom Bediener zwischen den Förderern platziert für schnelle Einrichtung.

• Kosteneffizient für einseitige Drucke
• Mittlere Rüstzeit
• Platzierung durch den Operator

DEK Grid-Lok™
DEK Grid-Lok™ Gold
Grid-Lok Gold ist eine automatische Platinenunterstützung mit pneumatisch betriebenen Pins, die sich an die Topographie der Platine anpassen und verriegeln, um Bewegung und Verformung während Drucken und Testen zu verhindern — geeignet für High-Mix-Umgebungen.

• Prozessflexibilität
• Reduzierte oder keine Umrüstzeiten
• Topographieanpassung eliminiert Risiko von Bauteilschäden
• Reduziert Werkzeugkosten

DEK Grid-Lok™ Silver
Grid-Lok Silver bietet robuste, vibrationsgeschützte Unterstützung mit schneller Umrüstung und minimaler Bedienereingriffe für Bestückungsprozesse.

• Hohe Vielseitigkeit
• Unübertroffene Flexibilität
• Minimale Bedienereingriffe
• Reduzierte Umrüstzeiten

DEK Grid-Lok™ Ersatzteile
Ersatzteile und Verbrauchsmaterialien für den Langzeitbetrieb: ESD-Gummikappen, Pin-Reparatursätze, pneumatische Steckverbinder, Steuerungen, Board-Lifter und Vorrichtungen.

• ESD-Gummikappen
• Pin-Reparatursätze
• Pneumatische Steckverbinder
• Steuerungen und Lifter

Anwendungsfokus
Die Lösungen decken sowohl das Drucken einzelner Substrate als auch klassische Panel-Prozesse ab – von manuellen Balken bis zu vollautomatischen Grid-Lok-Systemen und nachrüstbaren Modulen.

Technische Spezifikationen

• DEK MASS: optische Ausrichtung bis 12,5 µm @ 2 Cp; Vakuumfixierung; Surround Plate; skalierbares Design
• DEK TRS / VPT: Unterstützung für bis zu 72 vereinzelte Substrate; typische Ausrichtungsgenauigkeit ~30 µm @ 2 Cp; schnelle Zykluszeiten
• Flex Support: einstellbar 80–300 mm; Play-and-Play-Befestigung (ohne Schrauben)
• Grid-Lok Gold: pneumatisch betriebene Pins, automatische Anpassung und Verriegelung an die Topographie
• Grid-Lok Silver: ausgelegt für Robustheit und Vibrationsschutz
• Lösungen als modulare, automatische, manuelle und vor-Ort nachrüstbare Systeme