Automatische Siebdruckmaschine DEK Galaxy

LötpastenSMT

Dieser Lotpastendrucker vereint beeindruckende Leistung mit umfassender Flexibilität und ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Produktanforderungen: Wafer Bumping durch Lotpastendruck, SMT-Vorbestückung für Baugruppen der nächsten Generation oder DirEKt Ball Attach auf Wafern oder Substraten mit Kugeldurchmessern bis zu 0,2 mm. Der Drucker bietet zahlreiche Optionen, darunter Lösungen für vereinzelte Substrate, die eine individuelle Ausrichtung und das Bedrucken mehrerer Substrate innerhalb eines Druckzyklus ermöglichen sowie JEDEC-Wafer-Chuck- und Carrier-Standards für die Substrat- und Waferverarbeitung. Grid-Lok® und kundenspezifische Tools ermöglichen eine optimale Leiterplattenunterstützung auch bei extrem hoher Dichte der Bauelemente. Umfassende Flexibilität: Wafer Bumping durch Lotpastendruck, SMT-Vorbestückung für Baugruppen der nächsten Generation oder DirEKt Ball Attach auf Wafern oder Substraten mit Kugeldurchmessern bis zu 0,2 mm Singulated Substrate Tooling: Ermöglicht die individuelle Ausrichtung und Verarbeitung vereinzelter Substrate innerhalb eines Druckzyklus (VPT/TRS/MASS) 3D-Schablonendruck: Geeignet für den 3D-Schablonendruck mit AgS-Paste für Power Electronics Packaging Maximale Präzision: Nassdruck-Genauigkeit bis ±17,5 µm @ 2 cpk Höchster Durchsatz: 7 Sekunden Kern-Zykluszeit Hohe Druckqualität: Höherer Ertrag bereits beim ersten Durchlauf Schnelle Produktneueinführung (NPI): Schnellerer Setup und Erstdruck, einfachere Bedienung sowie Fehlervermeidung und -behebung