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Eigenschaften
Typ
Kreis
Material
Stahl
Bearbeitetes Material
für Glas
Beschreibung
ID-Blades werden verwendet, um Silizium-Blöcke und andere Halbleitermaterialien mit hoher Genauigkeit zu schneiden. ID-Klingen wurden entwickelt, um immer größere Wafergrößen aufzunehmen und werden auch zum Schneiden von Glas, Keramik und anderen harten Materialien verwendet.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.