Intel® Kaby Lake - ProzessorIntel® Skylake ProcesseurIntel® H170
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Eigenschaften
Format
mini-ITX
Prozessor
Intel® Kaby Lake - Prozessor, Intel® Skylake Processeur
Chipset
Intel® H170
Acronymtyp
DDR4 SDRAM
Erweiterungsslot
SATA3
Anwendung
Industrie
Konnektivität
USB 2.0, USB 3.0
Beschreibung
Sockel H4, Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren
2 x 260-Pin SO-DIMM bis zu 32GB DDR4
1866/2133MHz
Intel-Chipsatz der Serie 100
Drei unabhängige Displays
Weitbereich DC 9~36V Eingang
ADOtec entworfener 120+80-Pin Sockel PCIe
Erweiterungsschnittstelle
TPM 2.0 (Trusted Platform Module) Unterstützung für Option
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.