Flexible Leiterplatte

maßgefertigtfür IoT-Anwendungenfür Elektronik

Übersicht
Mittels Printed Electronics werden flexible Leiterplatten durch Siebdruck einer silberbasierten leitfähigen Paste auf PET-(Polyester-)Folien hergestellt. Der Polyester-Träger bietet Flexibilität, sodass sich die Leiterplatte an gewölbte oder unregelmäßige Flächen anpasst und die elektrische Verbindung erhält; geeignet für kompakte Baugruppen und IoT-(Internet of Things)-Integrationen.

Hauptmerkmale

• Herstellung mittels Printed Electronics (Siebdruck) auf PET (Polyester)-Substrat.
• Leiterbahnen hergestellt mit einer silberbasierten Paste.
• Flexible Leiterplatten sind durch Isolationsschichten geschützt, die eine hohe Durchschlagfestigkeit (>3750 V) bieten.
• Jedes PTF (Polymer Thick Film) kann ein- oder beidseitig mit Klebstoff geliefert werden.
• Anschlüsse und Kabelenden können nach Kundenspezifikation angebracht werden.
• Sehr geringe Enddicke (Mindestdicke 0,2 mm) und Biegefähigkeit ohne Beschädigung der Leiterbahn.
• Kompatibel mit mehreren Technologien für diverse Anwendungen.
• Geeignet für beengte Einbauverhältnisse, die Signal- oder Niedrigstromübertragung erfordern.

Technische Daten

• Maximale Abmessungen: 1000 x 600 mm (kundenspezifische Maße auf Anfrage).
• Klebeschichten anbringbar mittels Auswahl spezifischer doppelseitiger Klebstoffe, je nach Anwendung.
• Verkabelung und Anschlüsse nach Kundenspezifikation erhältlich.
• Kundenspezifisches Design möglich.
• Substrat-Temperaturgrenzen:
  
  • Min: -40 °C
  • Max: 90 °C (fortlaufend)
  • Max: 100 °C (kurzzeitig)
• Isolationsschichten gewährleisten hohe Durchschlagfestigkeit (>3750 V).
• Mindest-Enddicke: 0,2 mm.

Hinweise

• Komponenten werden als unfertige Teile geliefert. Die Konformität, Kennzeichnung und Integration in das Endprodukt obliegen dem Hersteller der kompletten Einheit.

Eigenschaften / technische Spezifikationen

• Fertigungsverfahren: Siebdruck (Printed Electronics) auf PET.
• Leiter: silberbasierte Paste/Mischung.
• Durchschlagfestigkeit: >3750 V (Schutz durch Isolationsschicht).
• Mindestdicke: 0,2 mm.
• Maximale Abmessungen: 1000 x 600 mm (kundenspezifisch).
• Klebstoff: optional, ein- oder beidseitig; Auswahl doppelseitiger Klebstoffe je nach Anwendung.
• Verkabelung und Steckverbinder: konfigurierbar nach Kundenspezifikationen.
• Betriebstemperaturbereich des Substrats: -40 °C bis 90 °C kontinuierlich; bis zu 100 °C für kurze Zeiträume.
• Einsatzgebiete: Signal- und Niedrigstromübertragung in beengten Räumen, IoT-Integration und andere Anwendungen, die ultraflache, flexible Leiterplatten erfordern.