Fassung für Leiterplatten

BGASMT

Das patentierte Solder Sphere Interface von Advanced rationalisiert die Gehäusekonvertierung für den Einsatz auf Leiterplatten mit vorhandenen QFP-Pads. Unsere Adapter und Interposer sind speziell entwickelt worden, um BGA, LGA oder andere Gerätepakete in einen bestehenden QFP-Footprint oder QFP in QFP mit dem gleichen oder unterschiedlichen Footprint zu konvertieren. Kundenspezifische Adapter- und Interposer-Lösungen von Advanced Interconnections eliminieren kostspielige Board-Redesigns bei Projektänderungen. Wir gehen über die reine Paketumstellung hinaus und passen uns Ihren sich ändernden Anforderungen vom Konzept über den Prototyp bis zur Produktion an. Typische Anwendungen und Alleinstellungsmerkmale Transparente Schnittstelle von einem neuen BGA- oder LGA-Gerät zu bestehenden QFP-Pads. Die proprietäre Lötkugel-Verbindung bietet einen robusten, prozesskompatiblen und kostengünstigen Ersatz für empfindliche QFP-Leitungen. 0.50mm bis 1,27mm Abstand. Lösungen zur Obsoleszenz für die meisten SMT- oder Durchgangsloch-Leitungsarten. Sourcing und Geräteanbindung für passive und aktive Komponenten. Abstandshalter, Lötvorformen, SMT-Designs und mehr.