Übersicht Die Trek E‑chuck (electrostatic chuck) Stromversorgungen von Advanced Energy bieten präzise Steuerung der Clamp‑Spannung, Offset‑Spannung und des DC‑Bias‑Offsets sowie konfigurierbare Schwellwerte für Over‑Current, Wafer‑Present und Wafer‑Clamped. Individuelle Clamp/De‑Clamp‑Sequenzen und programmierbare Wellenformen optimieren das Einspannverhalten, reduzieren Sticky‑Wafer und Wafer‑Popping und erhöhen Durchsatz und Ausbeute in der Halbleiterfertigung.
Produktstatus Active
Hauptmerkmale - Überwachte Schwellwerte: Over‑Current, Wafer‑Present und Wafer‑Clamped
- Einstellbare Spannungen: Clamp‑Spannung und Offset‑Spannung
- DC‑Bias‑Steuerung: intern oder extern
- Anpassbare Sequenzen: benutzerdefinierte Clamp/De‑Clamp‑Sequenzen und programmierbare Wellenformen
- Konzipiert zur Vermeidung von Sticky‑Wafern und Wafer‑Popping
- Erhöht den Durchsatz, reduziert Wafer‑Schäden und verbessert die Ausbeute
Technische Dokumentation (Auszug) - Trek 645 Datenblatt — Datenblatt — PDF — 111 KB — 6. Februar 2024
- Trek 645‑HT Datenblatt — Datenblatt — PDF — 163 KB — 11. Dezember 2025
- Trek 646 Datenblatt — Datenblatt — PDF — 116 KB — 18. Februar 2024
- Electrostatic Semiconductor Wafer Clamping/Chucking System (ESC) Application Note — Anwendungshinweis — PDF — 607 KB — 15. Juni 2023
Anwendungen Für Halbleiterfertigungsprozesse, die eine zuverlässige Stromversorgungskontrolle von electrostatic chucks erfordern, z. B. Depositions‑, Ätz‑, Implantations‑ und Elektronenstrahl‑Inspektionsprozesse.
Technische Spezifikationen - Steuerparameter: Over‑Current, Wafer‑Present, Wafer‑Clamped Schwellwerte
- Spannungssteuerung: einstellbare Clamp‑ und Offset‑Spannungen
- Bias‑Steuerung: interne oder externe DC‑Bias‑Offset‑Kontrolle
- Sequenzsteuerung: konfigurierbare Clamp/De‑Clamp‑Sequenzen und programmierbare Wellenformen
- Hauptvorteile: reduziert Wafer‑Schäden, verhindert Sticky‑Wafer und Popping, verbessert Ausbeute und Durchsatz
- Referenzmodelle: Trek 645, Trek 645‑HT, Trek 646