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Benchtop-Stromversorgung Trek series
DCeinstellbarmit Überstromschutz

Benchtop-Stromversorgung - Trek series - ADVANCED ENERGY - DC / einstellbar / mit Überstromschutz
Benchtop-Stromversorgung - Trek series - ADVANCED ENERGY - DC / einstellbar / mit Überstromschutz
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Eigenschaften

Format / Montage
Benchtop
Typ
DC
Ausgang
einstellbar
Schutz
mit Überstromschutz
Weitere Eigenschaften
programmierbar, extern, bipolar
Eingangsspannung

Max: 2.000 V

Min: -72 V

Ausgangsspannung

Max: 1.000.000 V

Min: -1.000.000 V

Beschreibung

Übersicht Die Trek E‑chuck (electrostatic chuck) Stromversorgungen von Advanced Energy bieten präzise Steuerung der Clamp‑Spannung, Offset‑Spannung und des DC‑Bias‑Offsets sowie konfigurierbare Schwellwerte für Over‑Current, Wafer‑Present und Wafer‑Clamped. Individuelle Clamp/De‑Clamp‑Sequenzen und programmierbare Wellenformen optimieren das Einspannverhalten, reduzieren Sticky‑Wafer und Wafer‑Popping und erhöhen Durchsatz und Ausbeute in der Halbleiterfertigung.

Produktstatus Active

Hauptmerkmale
  • Überwachte Schwellwerte: Over‑Current, Wafer‑Present und Wafer‑Clamped
  • Einstellbare Spannungen: Clamp‑Spannung und Offset‑Spannung
  • DC‑Bias‑Steuerung: intern oder extern
  • Anpassbare Sequenzen: benutzerdefinierte Clamp/De‑Clamp‑Sequenzen und programmierbare Wellenformen
  • Konzipiert zur Vermeidung von Sticky‑Wafern und Wafer‑Popping
  • Erhöht den Durchsatz, reduziert Wafer‑Schäden und verbessert die Ausbeute

Technische Dokumentation (Auszug)
  • Trek 645 Datenblatt — Datenblatt — PDF — 111 KB — 6. Februar 2024
  • Trek 645‑HT Datenblatt — Datenblatt — PDF — 163 KB — 11. Dezember 2025
  • Trek 646 Datenblatt — Datenblatt — PDF — 116 KB — 18. Februar 2024
  • Electrostatic Semiconductor Wafer Clamping/Chucking System (ESC) Application Note — Anwendungshinweis — PDF — 607 KB — 15. Juni 2023

Anwendungen Für Halbleiterfertigungsprozesse, die eine zuverlässige Stromversorgungskontrolle von electrostatic chucks erfordern, z. B. Depositions‑, Ätz‑, Implantations‑ und Elektronenstrahl‑Inspektionsprozesse.

Technische Spezifikationen
  • Steuerparameter: Over‑Current, Wafer‑Present, Wafer‑Clamped Schwellwerte
  • Spannungssteuerung: einstellbare Clamp‑ und Offset‑Spannungen
  • Bias‑Steuerung: interne oder externe DC‑Bias‑Offset‑Kontrolle
  • Sequenzsteuerung: konfigurierbare Clamp/De‑Clamp‑Sequenzen und programmierbare Wellenformen
  • Hauptvorteile: reduziert Wafer‑Schäden, verhindert Sticky‑Wafer und Popping, verbessert Ausbeute und Durchsatz
  • Referenzmodelle: Trek 645, Trek 645‑HT, Trek 646

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.