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Anwendungstemperatur: -73 °C - 204 °C
Polymerisationszeit: 1 h - 6 h
... Spaltfüllung
Zertifizierungen & Konformität
- Erfüllt EU-Richtlinie 2015/863
- ASTM E595 konform (geringe Ausgasung)
- Besteht NASA-Anforderungen an geringe Ausgasung
Eigenschaften ...
Anwendungstemperatur: -62,2 °C - 176,7 °C
Polymerisationszeit: 1.800 s - 2.700 s
Verpackung: 0 ml
... LED422DC90, gut im Querschnitt auszuhärten, kombiniert mit seiner sekundären Wärmehärtung, ermöglicht es, als hochfester Klebstoff verwendet zu werden. Dieses Spezialsystem wurde in der Elektronik-, Optik-, Elektrooptik- und Luftfahrtindustrie ...
... REACH – konformer SMT- Klebstoff zum dispensen JU-110-3 Anwendbar für 1005 Chip - Komponenten Stabile und hohe Beschichtungsformen gewährleisten den Kontakt auch mit 1005 Chip-Bauteilen JU-110-3 ...
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