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... Werkstücken bis 100x100x100 mm. Unterschiedlichste Materialien wie z.B. Titan, Stahl, CoCr, Keramiken, Saphir, Zirkon oder Aluminium können mit der IMG1010 präzise bearbeitet werden. Die Einbaulage der Y-Achse garantiert ...
Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik-, Glas- und Displayindustrie, stellte heute das Lasermikrobearbeitungssystem microPREP PRO FEMTO für ...
X-Hub: 500 mm
Y-Hub: 300 mm
Z-Hub: 300 mm
... Die autonome Hochpräzisions-Industriemaschine für die Mikrobearbeitung von geraden Kanten und die Dekoration in der Uhrenindustrie Integration des Moduls LS-Precess Dieses Modul, das mit dem galvanometrischen Scanner der Maschine gekoppelt ...
LASEA
X-Hub: 300, 50, 160 mm
Y-Hub: 300, 50, 160 mm
Z-Hub: 300, 20 mm
... Genauigkeit und Stabilität. Der richtige Aufbau für die Entwicklung von Mikrobearbeitungsprozessen Wie eine High-End-Mikrobearbeitungsmaschine ermöglicht dieser kompakte Laboraufbau in Kombination mit den Strahlführungsmodulen ...
LASEA
... Das Lasergerät, das Sie brauchen. Mit einem erfahrenen Partner. Eine maßgeschneiderte Lösung Die LASEA Lasersysteme wurden speziell für eine einfache und schnelle Integration in unsere Arbeitsplätze oder in die spezifischen Umgebungen ...
LASEA
... Weit verbreitet in integrierten Halbleiterschaltungen, einschließlich Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Glaspassivierungsdioden-Wafern, Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Thyristor-Wafern, Schneiden und Würfeln ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
... Zugfestigkeit, ... hergestellt werden Die Laserwellenlängen für das Schneiden dünner Metalle reichen von UV bis NIR. Hochgeschwindigkeits-Faserlaser (1064 nm) schmelzen das Metall schnell auf und tragen ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
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