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Bimetallische Kupfer- und Aluminiumlaminate auf Rolle, die hauptsächlich als Verbindungselement in Verbindungen aus 70 % Cu und 30 % Al verwendet werden. Auch erhältlich 20% Cu – 80% Al. Medidas: Erhältlich in verschiedenen Dicken ...
Dicke: 0,002 mm - 0,635 mm
Dünngewalztes Kupfer und Kupferlegierungen des Geschäftsbereichs für Präzisionsfeinbleche (PTM) von Arnold erfüllen ein breites Spektrum an Anforderungen. Dieses vielseitige Material wird in einer Vielzahl von Elektroprodukten, Wärmetauschern, ...
Hiduron® 191 ist eine mittelfeste ausscheidungsgehärtete Kupfernickel-Legierung, die warmgewalzt erhältlich ist. Sie enthält etwa 14,5 % Nickel und 4,5 % Mangan und wird durch Zusatz von Aluminium und Eisen weiter verfestigt. Eine kontrollierte ...
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