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Bimetallische Kupfer- und Aluminiumlaminate auf Rolle, die hauptsächlich als Verbindungselement in Verbindungen aus 70 % Cu und 30 % Al verwendet werden. Auch erhältlich 20% Cu – 80% Al. Medidas: Erhältlich in verschiedenen Dicken ...
Cuprothal® und Manganina Kupfer-Nickel-Legierungen (CuNi) in Draht- und Flachdrahtform. Nähere Informationen zu den einzelnen Typen von Widerstandslegierung und Widerstandsheizlegierung, wie z. B. die chemische Zusammensetzung, finden ...
... BIMETAL aus Kupfer oder Messing in Kombination mit Silber, hergestellt in einem vollständig internen Verfahren. Erhältlich in verschiedenen Konfigurationen: Durchkontaktierung, Innenkontaktierung, Kantenkontaktierung, Überkontaktierung ...
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