Ferritkern für Leiterplatten
VISHAY

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Ferritkern für Leiterplatten Ferritkern für Leiterplatten
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Eigenschaften

  • Produktanwendungen:

    für Leiterplatten

Beschreibung

MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN
Solderability: die 90% Abdeckung nach dem 5 s-Bad im 235 °C Lötmittel, das 60 s folgt, wärmen bei °C 120 bis 150 °C und Art r-Flussbad Widerstand zur Lötmittel-Hitze vor: 10 s im 260 °C Lötmittel, nachher
pro oben vorwärmen und schmelzen
Terminalstärke: Minimum 1.2 Kilogramm-(2.64 lbs) für 30 s
Lichtstrahl-Stärke: Minimum 2.0 Kilogramm-(4.4 lbs)
Flex: 0.079 " [2 Millimeter] Min. brachte an 0.063 " [1.6 Millimeter] starkem PC-Brett an

EIGENSCHAFTEN
Mähdrescher vier einzelne 0603 Späne in einen
Paket, zum des Brettraumes und -plazierung zu verringern
Zeit
In hohem Grade - wirkungsvoll in den mit hoher Dichte Anwendungen
0.031 " [0.8 Millimeter] Terminaltaktabstand bildet es einfach zu
EMS-Verhinderung in den Mehrfachlinien wie Verbindungsstücke amd IC Stiften anwenden
Material- und Aufbauentwurf setzen Übersprechen herab
zwischen angrenzenden Stromkreisen
Gefällig zu RoHS richtungweisendes 2002/95/EC

Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Sehen Sie hier den englischen Originaltext.)

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