Ferritkern für Leiterplatten
VISHAY

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Ferritkern für Leiterplatten Ferritkern für Leiterplatten
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Eigenschaften

  • Produktanwendungen:

    für Leiterplatten

Beschreibung

MECHANISCHE SPEZIFIKATIONEN
Lötbarkeit: 90 % Abdeckung nach 5 s Eintauchen in 235 °C Lötmittel
nach 60 s Vorwärmung bei 120 °C bis 150 °C und Typ R Flussdip
Beständigkeit gegen Lötwärme: 10 s bei 260 °C Lot, nachher
vorwärmung und Flussmittel nach oben
Klemmenfestigkeit: 1,2 kg (2,64 lbs) mindestens für 30 s
Strahlstärke: mindestens 2,0 kg (4,4 lbs)
Flex: 0,079"[2 mm] min. montiert auf 0,063"[1,6 mm] Dicke
Leiterplatte

FEATURES
• Kombiniert vier einzelne 0603-Chips zu einem einzigen
paket zur Reduzierung von Platinenplatz und Platzierung
zeit
• Hochwirksam in hochdichten Anwendungen
• 0.031" [0.8 mm] Klemmenabstand macht es einfach, die
eMV-Schutz in mehreren Leitungen, wie z.B. Steckverbindern, anzuwenden
amd IC-Pins
• Material- und Konstruktionsdesign minimieren Übersprechen
zwischen benachbarten Stromkreisen
• konform zur RoHS-Richtlinie 2002/95/EG

Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Sehen Sie hier den englischen Originaltext.)

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