Plasmareinigungsanlage PTP-300TauchautomatischProzess
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Eigenschaften
- Technologie
- Plasma, Tauch
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- Prozess
Beschreibung
Heizen und Plasmareinigung in einem Gerät!
Maximale Beladefläche: 305 mm x 305 mm (25 mm max. Teilehöhe)
Anwendungen:
Oberflächenreinigung, -aktivierung und -beschichtung
schnelle Aufheizrate für Substrate und Si-Wafer
flussmittelfreies Löten
Flip Chip Bonden
adhäsives Bonden
Lötkugel Bonden
Löten von Bauteilen PGAs
Kleinserien- und Prototypenentwicklung
Kataloge
PTP-300
3 Seiten
Plasma Cleaning & Heat PTP
3 Seiten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.