Flip-Chip Diebonder
FC300 SET

Der hohe Präzision FC300 Würfel/der Schlag-Span Bonder ist ein neuestes Erzeugung der hohen Genauigkeit und des hohen Kraftsystems für chip-to-chip und Span-zuoblate Abbinden, auf Oblaten bis 300 Millimeter.

Das Werkzeug kennzeichnet die automatisierte Behandlung der Späne und der Substrate bis 100 Millimeter von den Waffelsätzen, plus eine Roboterwahl, Spansammeln von gewürfelter Oblate und der automatisierten Behandlung des größeren Substrates ermöglichend. Es kennzeichnet auch Fähigkeiten der Nanoimprinting Lithographie (NULL).

Mit einer schnellen Prozeßhauptneukonfiguration führt die Plattform FC300 mehrfache Anwendungen einschließlich durch:

FC300 Würfel Bonder - Mikroskop

Hohe Kraft, besonders interessierend für Cu-Cu Abbinden, wie in verpackendem 3D-IC verwendet oder Nanoimprinting mit einem heißen prägenlithographieprozeß;
Niedriges Kraftreflow-Abbinden für Belichtung Vorrichtungen, Rf oder Optoelektronik;
UV-Kurieren für ein anhaftendes Abbinden oder für Nanoimprinting mit einem UV-NIL Prozeß.