Karte-an-Karte-Steckverbinder Z-Ray® series

SMTNiederprofilPress-Fit

Z-Ray® Micro-Array-Interposer sind extrem flache, hochdichte, hochgradig anpassbare Lösungen für Board-to-Board-, IC-to-Board- und Cable-to-Board-Anwendungen. BeCu mikrogeformte Kontakte im Raster von 0,80 mm und 1,00 mm sind in einer Vielzahl von Standard- und kundenspezifischen Konfigurationen sowie in Dual-Kompressions- und Single-Kompression/Löt-Kugeldesigns erhältlich. Die Kontakte werden unter hohem Druck und hoher Temperatur in ein robustes, niederprofiliges FR4-Substrat montiert. Niedriges Profil Niedriges Profil 1 mm Körpergröße Individuelle Körpergröße bis zu einer Größe von 0,50 mm Hohe Leistung bis 28+ Gbps Einteilige Ausführung