Scanner / Triangulation der Laserlinien / Profil / 3D / für Qualitätskontrolle
Q4 series QuellTech GmbH

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Eigenschaften

  • Typ:

    Profil

  • Achszahl:

    3D

  • Anwendung:

    für Qualitätskontrolle, für die Oberflächeninspektion, für die Schweißnahtinspektion, für Messungen mit und ohne Kontakt, für Detektion, für Verpackungsmaschine, zur Oberflächeninspektion, für Dimensionsmessung, Formmessung, für OEM, Spalt, für raue Umgebung, für die automatisierte Dimensionskontrolle, für seitliche Anwendung

  • Weitere Eigenschaften:

    Linien, kompakt, optisch, hochauflösend, für raue Umgebungsbedingungen, Inspektion, mit blauer Laserdiode, OEM, mit integrierter Elektronik, für Produktionsanlage, Freiform, IP67, IP64, robotisiert, kontaktlos, festinstalliert, Hochpräzision, für Lebensmittel-Volumenmessung, Ethernet

  • Technologie:

    Laser, Triangulation der Laserlinien

  • Temperatur:

    Max: 50 °C (122 °F)

    Min: 0 °C (32 °F)

  • Länge:

    Max: 1,000 mm

    Min: 5 mm

  • Breite:

    Max: 650 mm

    Min: 5 mm

  • Messabstand:

    Max: 700 mm

    Min: 38 mm

Beschreibung

Q4 Laser Scanner für die 2D und 3D automatische berührungslose Vermessung von:
Freiform-Vergleich | Profil | Breite | Höhe | Tiefe | Kante | Nut | Rille | Raupe | Winkel | Rundheit | Anwesenheit | Planheit | Verformung | Bündigkeit | Volumen | Position | Vollzähligkeit | Bahntreue | Verdoppelung

QuellTech Laser-Scanner nutzen das Triangulationsprinzip zur zweidimensionalen Profil-Erfassung auf Oberflächen von Objekten. Über eine spezielle Optik wird ein punktförmiger Laserstrahl zu einer Laserlinie aufgeweitet und auf das Messobjekt projiziert. Das Objekt reflektiert diese Laserline diffus. Ein Objektiv nimmt dieses reflektierte Licht in einem Winkel auf und projiziert dieses Licht auf einen 2- dimensionalen Bildempfänger Chip.
•X-Messbereich von 5- bis 1200 mm, Z-Messbereich (Höhe) von 6-bis 1000 mm
•Laserwellenlänge blau 405/450 nm bei rot 650 nm

Weitere Produkt Eigenschaften
•Auflösungen bis zu 3 µm
•Voll automatischer Belichtungs-Algorithmus
•Hohe Robustheit gegenüber Fremdlicht
•Master-Slave Konfiguration für Multiscanner Anwendung
•Gehäuse mit kleinem Formfaktor (Visitenkarten Footprint)
•Große Auswahl an Gehäuse und Messbereiche
•Datenübertragung via Ethernet
•Für Hochtemperatur-Anwendungen (glühende Materialien): Luft-/Wasserkühlung
•Schutzscheiben für raue Umgebungen
•Encoder Eingang für HTL Signale
•Optiken für besonders dünne Laserlinien
•SDK für Anbindung
•Bahnführungssoftware
•Machine Vision Software für komplexe Messabläufe ohne Programmierung
•Demo Software für schnellen Machbarkeit-Test

Anwendungen:
•Kontrolle von Kleberaupen
•Schweißnaht Führung
•Schweißnaht Inspektion
•Messung von Spalt und Bündigkeit
•Biegewinkel Überwachung