Die HTCVT / HTCVD-Anlage wurde speziell für das Kristallwachstum von Siliziumkarbid (SiC) durch Sublimation / thermische Zersetzung (Pyrolyse) von Quellgasen bei hohen Temperaturen entwickelt. Durch die Hochvakuumfähigkeit können vor Prozessbeginn ultrareine Oberflächen sowohl in Bezug auf Wasser als auch auf Sauerstoff erreicht werden. Das Systemdesign ermöglicht die Verwendung von Substraten (Samen) bis zu einem Durchmesser von 4".
Technische Daten
Reaktorrohr
betriebsdruck:
ca. 5 - 900 mbar ca. 5 - 900 mbar
betriebstemperatur:
max. 2,600 °C
Spannungsversorgung
macht:
max. 80 kW
frequenz:
6 - 8 kHz
Vorteile HTCVD:
hochreines SiC-Material
einstellung des C/Si-Verhältnisses
doping
Vorteile Sublimation:
bekannte Technologie
erfüllt die Anforderungen an Leistungssubstrate
Anwendungen
- PFC (Power Factor Converter)
- Wechselrichter und Umrichter für die Hybridtechnik
- Wechselrichter für Solarstrom
- Hochfrequenzelektronik
- Opto-elektronisch
---