Bi-telezentrisches Kameraobjektiv 100-BTC-XX
für die industrielle Bildverarbeitungfür Präzisionsmessungen

bi-telezentrisches Kameraobjektiv
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Eigenschaften

Typ
bi-telezentrisch
Anwendungstechnik
für die industrielle Bildverarbeitung, für Präzisionsmessungen
Brennweite

Max: 220 mm
(8,66 in)

Min: 10 mm
(0,39 in)

Beschreibung

Unsere Bi-telezentrischen Objektive sind optimiert für C-Mount Kameras mit Chipgrößen bis zu 2/3“ und stellen somit die ideale Lösung zum Vermessen von Präzisionsbauteilen dar – und das zum besten Preis/Leistungs-Verhältnis. Vorteile • - Große Schärfentiefe • - Keine perspektivischen Fehler von räumlichen (3D) Objekten • - Homogene Bildaufnahme mit hoher Lichtempfindlichkeit • - Hohes Auflösungsvermögen • - Objekt- und bildseitig telezentrische Abbildung • - Universeller C-Mount-Anschluß Anwendungen • - Vermessung von Profilen • - Bestimmung von Durchmessern • - Ausrichtung von Elektronikkomponenten • - Vermessung hoher Bauteile • - C-Mount-Kameras bis 2/3“-Bildaufnehmer (CCD- oder CMOS-Chip) möglich

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SLAS Europe 2024
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    W3-Fair Convention 2024
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