Unsere Bi-telezentrischen Objektive sind optimiert für C-Mount Kameras mit Chipgrößen bis zu 2/3“ und stellen somit die ideale Lösung zum Vermessen von Präzisionsbauteilen dar – und das zum besten Preis/Leistungs-Verhältnis.
Vorteile
• - Große Schärfentiefe
• - Keine perspektivischen Fehler von räumlichen (3D) Objekten
• - Homogene Bildaufnahme mit hoher Lichtempfindlichkeit
• - Hohes Auflösungsvermögen
• - Objekt- und bildseitig telezentrische Abbildung
• - Universeller C-Mount-Anschluß
Anwendungen
• - Vermessung von Profilen
• - Bestimmung von Durchmessern
• - Ausrichtung von Elektronikkomponenten
• - Vermessung hoher Bauteile
• - C-Mount-Kameras bis 2/3“-Bildaufnehmer (CCD- oder CMOS-Chip) möglich