Metrologie für Wafer PV-1000 series

Metrologie für Wafer
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Eigenschaften

Typ
für Wafer

Beschreibung

Für die prozessbegleitende Überwachung von Solar-/Photovoltaik-Wafern Mehrkanaliges Dicken-, TTV- und Bogenmessmodul für die In-Prozess-Überwachung von Solar-/Photovoltaik-Wafern und anderen Materialien. Merkmale Bis zu drei Dickenkanäle pro Rack Die proprietären MTII Push/Pull-Kapazitätssonden funktionieren mit allen Wafertypen Messungen der minimalen, maximalen, durchschnittlichen und gesamten Dickenvariation Bogenmessung (3 Sondenpaare erforderlich) Integrierte Datenerfassungs- und Steuerungselektronik Schnelle Ethernet-Kommunikationsanschlüsse für Produktionsraten von bis zu 5 Wafern pro Sekunde Skalierbar für eine erhöhte Anzahl von Dickenlinien-Scans Digitale E/A für den Anschluss an bestehende Wafer-Handling-Geräte Windows®-basiertes Steuerprogramm für die lokale oder entfernte Datenüberwachung Windows®-basiertes DLL-Paket für die Integration in vorhandene Steuer-PCs Standard- und kundenspezifische Sondengrößen verfügbar Über das Photovoltaik-/Solar-Metrologiesystem Mehrkanaliges Dicken-, TTV- und Bogenmessmodul für die prozessbegleitende Überwachung von Solar-/Photovoltaikwafern und anderen Materialien.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.