Reflow-Lötmaschine RK360 automatisiertfür elektronische Bauteilekompakt
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Eigenschaften
- Technik
- Reflow
- Betriebsmodus
- automatisiert
- Verwendung
- für elektronische Bauteile
- Weitere Eigenschaften
- kompakt, elektrisch
- Leistung
Min: 1.200 W
Max: 3.000 W
Beschreibung
Reflow Ofen RK360
Technische Daten
Bleifrei geeignet
ja
Heizflächengröße
460 x 410 mm
Heizsystem
top und bottom - selektiv geregelt
Leiterplatten Höhe
max. 35 mm
Lötprozessprogrammierung
Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) ]
Programmablauf automatisch
Wärme Verteilung
Infrarot + Luft Zwangszirkulation
Arbeits-Temperaturbereich
30 - 300 °C
Lötprozessdauer
ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm
Anschlussleistung
max. 3500 W
Eigenschaften des Reflowofens
Energiesparendes system - optimale Kosten
beliebige Anzahl der Profile speicherbar
geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe
duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte - automatische Auslassöffnung
Netzanschluß
220 VAC / 50-60Hz
Maße und Gewichte
675 x 630 x 300mm / ca.55 kg
Kataloge
RK360 Reflow Ofen
1 Seiten
Reflow ovens
1 Seiten
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.