Polysulfidklebstoff EP21TPND
für MetallEinkomponentenHochtemperatur

Polysulfidklebstoff
Polysulfidklebstoff
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen
 

Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Polysulfid
Substrattyp
für Metall
Anzahl Bestandteile
Einkomponenten
Technische Eigenschaften
Hochtemperatur
Anwendung
Industrie

Beschreibung

Die Vorlagenbindung EP21TPND ist ein einfaches zuzutreffen, die Raumtemperatur, die Epoxidpolysulphon kuriert, das ein verzeihendes ein bis ein Mischung Verhältnis nach Gewicht oder ein Volumen hat. Als anhaftendes, können das Beschichten und das Dichtungsmittel, die Vorlagenbindungs-EP21TPND Angebote eine ausgezeichnete Härte und die Flexibilität verwendet werden, die zu einer Anzahl von Chemikalien wie Wasser, Benzin, öl, Kraftstoffen, Kohlenwasserstoffen, Hydraulikflüssigkeiten und einer Menge Säuren und Unterseiten widerstehen können. Die Vorlagenbindung EP21TPND kann dem rigorosen Thermalradfahren und mechanisch und den Wärmestößen widerstehen. Zusätzlich mit seiner kurierendes Temperaturspanne -80°F zu +250°F, hat das EP21TPND eine ausgezeichnete elektrische Isolierung Eigenschaften, während es zu einer breiten Vielzahl der Substrate wie Metall, Glas, Keramik, Gummi und Plastik abbindet. Das EP21TPND kann in Luftfahrt-, in der Chemikalie und in anderen in Verbindung stehenden Industrien verwendet werden.

---

Kataloge

Für dieses Produkt ist kein Katalog verfügbar.

Alle Kataloge von Master Bond anzeigen
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.