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Lasersystem für die Bearbeitung / Halbleiter / Prozess
Vitrion 5000 LPKF Laser & Electronics

Eigenschaften

  • ***weitere Eigenschaften:

    Halbleiter

  • ***Anwendungen:

    Prozess, für die Bearbeitung

Beschreibung

Bei der Verbindung hochintegrierter Schaltkreise mit herkömmlichen Platinen werden Interposer eingesetzt, um unterschiedliche geometrische Abmessungen auszugleichen. Interposer wandeln die Kontakte der winzigen Halbleiterchips in montagekompatible Abmessungen um. Der neue LPKF TGV-Prozess (Patent angemeldet) erzeugt mittels Laserbearbeitung hochpräzise Durchgangslöcher in Interposern für die nachfolgende Durchkontaktierung.

5.000 Löcher pro Sekunde durch Laserbearbeitung
Glas ist ein ideales Substrat für integrierte Schaltkreise. Es ist stabil, besitzt gute elektrische Eigenschaften, einen vergleichbaren thermischen Ausdehnungskoeffizienten und ist preisgünstig. Das LPKF Vitrion 5000-Lasersystem wurde ausschließlich für die Bearbeitung empfindlicher Glassubstrate entwickelt. Es kann Panelgrößen von bis zu 510 x 510 mm und Glaswafer mit einem Durchmesser von bis zu 457 mm verarbeiten.

Der LPKF TGV-Prozess kombiniert die Vorteile eines Glassubstrats mit der Präzision eines Laserprozesses. Bisher konnten Durchgangslöcher nur mit unzureichender Qualität und einer maximalen Geschwindigkeit von 1.000 Löchern pro Sekunde hergestellt werden. Mit dem TGV-Prozess können hingegen dank Laserbearbeitung perfekte Durchgangslöcher mit der fünffachen Geschwindigkeit hergestellt werden.

LPKF liefert Prozesse für die manuelle und die automatische Montage. Die LPKF Vitrion 5000 nutzt einen Laser, welcher speziell für Anwendungen dieser Art entwickelt wurde. Die Steuerung des Systems erfolgt über eine benutzerfreundliche Systemsoftware, die nicht nur klar zwischen Programmier- und Produktionsmodus trennt, sondern auch die Integration in ein MES ermöglicht.

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