Chemische PCB-Ätzmaschine Contac S4

Laserfür Leiterplatten

Zuverlässige Durchkontaktierung im Labor Microvia-Reinigungsschritt Optionale Verzinnung Gleichmäßiger Aufbau der Kupferschicht Einfache Bedienung Durchkontaktierung für Labore LPKF Contac S4 für einen zuverlässigen galvanischen Prozess Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen LeiterplattenPrototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse in einem kompakten Sicherheitsgehäuse. Informationen Galvanische Durchkontaktierung Die Verbindung zweier oder mehrerer Lagen ist ein unverzichtbarer Bestandteil des Leiterplatten-Prototypings. Die kompakte LPKF Contac S4 mit sechs Bädern übernimmt diese Aufgabe zuverlässig: Die Platine wird durch alle Stufen einer Bäderkaskade geleitet. Auf diese Weise werden homogene Kupferlagen auf den Wandungen aller Durchgangslöcher erzeugt, selbst bei mehrlagigen Platinen. Die Contac S4 bearbeitet bis zu acht Lagen mit einem maximalen Seitenverhältnis von 1:10 (Durchmesser der Bohrung zu Dicke der Leiterplatte). Die LPKF Contac S4 bietet ein abschließendes Zinnbad zum Schutz der Oberfläche und zur Verbesserung der Lötbarkeit. Verbesserter Aufbau der Kupferschicht Die leistungsstarke Technik der LPKF Contac S4 verbessert den Aufbau der Kupferschicht. Optimierte Anodenplatten und Reverse Pulse Plating stellen eine gleichmäßige Abscheidung sicher, und die Aktivierung mittels Black-Hole-Technologie, eine integrierte Luftströmung und ein zusätzlicher Prozessschritt zur Reinigung der Durchgangslöcher sorgen sichere Anschlüsse an das Oberflächenkupfer ohne störende Trennschichten.