Wafer-Rückseiten-Kühlsystem
Die Serie GR-300 kann Gase steuern, die zur Kühlung der Rückseite von Wafern verwendet werden, die durch ein elektrostatisches Chuck-System in ihrer Position fixiert sind.
Die Stabilität und Genauigkeit des GR-300 macht ihn ideal für die Steuerung des Helium- und Argonflusses in Wafer-Kühlsystemen.
Druckregelung mit mehr Stabilität und Genauigkeit
Massendurchflusssensor (Option)
Kompatibel für verschiedene Fittings
RoHS-Konformität
Im folgenden Beispiel steuert die Serie GR-300 die Gase, die zur Kühlung der Rückseite von Wafern verwendet werden, die durch ein elektrostatisches Chuck-System fixiert werden.
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