Wafer-Ätzmaschine / Plasma 9000 series

für die Mikroelektronik

Die nächste Generation von Bauelementen mit einer Größe von 20 nm und darunter erfordert Doppelstrukturierung, 3D-Strukturen (dreidimensionale Strukturen) und komplexe, hochpräzise Prozesse, die die Bildung von Schutzschichten und Finishing-Techniken für neue Materialien umfassen. Hitachi High-Tech hat das Conductor Etch System 9000 Series entwickelt, um diese Prozesse der nächsten Generation zu unterstützen. Die neue HHT 9000-Plattform nutzt das Hitachi-eigene Hochgeschwindigkeits-Transfersystem mit geringen Verunreinigungen für hohe Produktivität. Die verknüpfte gemeinsame Plattform ermöglicht Prozessflexibilität und zukünftige Erweiterungen durch ihr modulares Kammerdesign. Die Standardisierung der Plattform und der Benutzeroberfläche wird einen reibungslosen Übergang zu 450-mm-Wafern ermöglichen. Die Plattform 9000 umfasst die neue Mikrowellen-ECR-Plasmaätzkammer (Electron Cyclotron Resonance) von HHT, die sich in der Großserienfertigung bewährt hat.