Wafer-Ätzmaschine / Plasma M-8000 series

für die Mikroelektronik

Das Conductor Etch System der Serie M-8000 wird für das Ätzen von Hartmasken und Silizium für 32nm und darüber hinaus eingesetzt. Hitachi High-Tech hat im Rahmen des JDP (Joint Development Program) mit Bauelementeherstellern und Material-/Werkzeuglieferanten neue Prozessabläufe entwickelt, wie z. B. die Doppelstrukturierung und neue Materialätzprozesse wie High-K-Dielektrikum/Metall-Gate. Das Ätzsystem von Hitachi High-Tech bietet mit einer neuen Mikrowellen-ECR-Plasmaätzkammer (Elektronen-Zyklotron-Resonanz), einer Hochgeschwindigkeits-Wafer-Temperaturregelung und einer Hochvakuum-Absaugregelung eine hervorragende Profilkontrolle und CD-Gleichmäßigkeit innerhalb des Wafers. Die AEC- (Advanced Equipment Control) / APC- (Advanced Process Control) Technologie von Hitachi High-Tech mit originellen Datenerfassungs-, Analyse- und Kontrollsystemen sorgt für hervorragende Produktivität und Zuverlässigkeit. Anwendbarer Wafer-Durchmesser: 300 mm System-Konfiguration: 4 Kammern (max.)