Karte-an-Karte-Steckverbinder ER8 Series
Datenfür BackplanesFPC FFC

Karte-an-Karte-Steckverbinder
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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
FPC FFC, für Backplanes, SMT, Karte-an-Karte
Form
parallel, gerade Ausführung, Winkel
Elektrische Spezifikation
Hochgeschwindigkeit
Material
Gold
Produktanwendungen
für Kraftübertragungen
Bereich
für Industrieanwendungen, für medizinische Anwendungen, für die Automation
Schritt

0,8 mm
(0,031 in)

Datenrate

10 b/s

Betriebstemperatur

Max: 125 °C
(257 °F)

Min: -55 °C
(-67 °F)

Beschreibung

[FunctionMAX PCIe Gen.4 Hochgeschwindigkeitsübertragung (16+Gbps), 0,8mm Pitch, Board-to-Board Steckverbinder PCIe Gen.4 Hochgeschwindigkeitsübertragung (16⁺Gbps), 0,8mm Pitch, Board-to-Board Steckverbinder 1. Raster : 0.8mm 2. Variationen: Rechtwinklig / Parallel / Koplanar 3. Stapelhöhe : 7/9/10/12mm 4. Anzahl der Positionen : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. Große Führung für einfaches Einstecken 6. Einzigartiges Kontaktdesign für reibungsloses Einstecken 7. Samtec "Edge Rate®" lizenzierte zweite Quelle In Fällen, in denen die Anwendung ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordert, wie z. B. in der Automobilindustrie, wenden Sie sich bitte für weitere Informationen an einen Vertreter des Unternehmens.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.