Dünndraht-Wedgebonder
ø: 17.5 - 85.0 µm | BJ820 Hesse & Knipps

Der Bondjet BJ820 ist eine Innovation von Hesse & Knipps im Bereich des Dünndraht-Wedge-Bondens. Das Gerät stellt sich allen Herausforderungen des Drahtbondens auf einer Plattform für verschiedene Anwendungsbereiche wie Hochfrequenzbauteile, COB, MCM, Hybride, Glasfaser und Fahrzeugelektronik mit Aluminiumdraht, Golddraht oder Bändchen.

Präzision:

- Achsen-Wiederholgenauigkeit von 1 %u03BCm bei 3 %u03C3 bei einer interpolierten Auflösung von 20 nm
- Verzögerunsfreie Erkennung des "Touchdown"-Signals
- Präzise Kontrolle der Bondkraft mit einer Genauigkeit von 1 cN (statisch und dynamisch)

Flexibilität:

- Arbeitsbereich: 305 mm x 410 mm (12'' x 16,1'')
- Flexible Nutzung des großen Arbeitsbereichs durch Einsatz mehrerer Bondstationen (manuell bzw. mit Indexer)
- Parallele Bondstationen zur Optimierung des Durchsatzes

Geschwindigkeit:

- Bis zu 7 Drähte pro Sekunde

Qualität:

- Konstante Leistung für höchste Ansprüche
- Bewährtes Echtzeit-Überwachundssystem der Bondqualität
- Verschleiß- und wartungsfreier Piezo-Bondkopf
- Die Sofware unterstützt eine Kontrolle über Leitrechner

Geringe Standfläche, große Leistung:

- Kann leicht in komplexe Produktionslinien integriert werden