UV-Laser-Schneidemaschine UV/QAC&BACL
für Kunststoffefür WaferCNC

UV-Laser-Schneidemaschine
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Eigenschaften

Technologie
UV-Laser
Bearbeitetes Material
für Kunststoffe
Bearbeitetes Produkt
für Wafer
Steuerung
CNC

Beschreibung

Eigenschaften: 1. hochwertige UVausschnittquelle 2. hohe Ausschnittqualität 3. hohe Ausschnittzuverlässigkeit 4. kleine thermische betroffene Zone 5. ausgezeichnete Ausschnittqualität Parameter: 1. Wellenlänge: 355 Nanometer 2. Laser-Energie: 5 W 3. Positionierung von Genauigkeit: ±4μm 4. Entschließung der kratzenden x-ylehre: 0.1μm 5. Präzision der z-Mittellinie: ±1μm 6. Präzision der Drehachse: ±20 ″ 7. CCD, das Präzision in Position bringt: 1-2μm 8. wiederholbare in Position bringenpräzision: ±1μm 9. Schnitt der linearen Breite: von μm 20 bis 30

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Global Industrie 2024
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25-28 März 2024 París Villepinte (Frankreich) Stand 6E59

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.