Infrarot-Laser-Schneidemaschine QAC&BACL, LDCfür Kunststoffefür WaferCNC
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Eigenschaften
- Technologie
- Infrarot-Laser
- Bearbeitetes Material
- für Kunststoffe
- Bearbeitetes Produkt
- für Wafer
- Steuerung
- CNC
- X-Hub
250 mm
(10 in)- Y-Hub
250 mm
(10 in)- Schnittgeschwindigkeit
Max: 0,15 m/s
(0,492 ft/s)Min: 0,001 m/s
(0,003 ft/s)- Laserleistung
20 W
(0 hp)
Beschreibung
Eigenschaften:
1. Schnelle Geschwindigkeit
2. Hohe Verarbeitungsqualität
3. gute Lichtstrahlqualität
4. kein mechanischer Druck
5. setzen Sie den Einsturz und den Mikroriß der Späne herab
6. Niedrige Betriebskosten
7. 100, 000 Stunden durchschnittliche störungsfreie Betrieb
8. hohe electro-optic Umwandlungs-Leistungsfähigkeit
9. Leistungsfähige Software mit eigenen Rechten am geistigen Eigentum
10. einfacher Betrieb.
Parameter:
1. Laser-Wellenlänge: 1064nm
2. Laser-Energie: 20W
3. Positionierung von Genauigkeit: ±4μm
4. Kratzende Lehre-x-yentschließung: 0.1μm
5. Z-Mittellinien-Genauigkeit: ±1μm
6. Drehachse-Genauigkeit: ±20 ″
7. Wiederholen Sie die Positionierung von Genauigkeit: ±1μm
8. Funktions-Tabellen-Weg: 250mm×250mm
9. Maximale Ausschnitt-Größe: 4 Zoll
10. Schnitthöhe: 30-50μm
11. Ausschnitt-Tiefe: 80-120μm
12. Ausschnitt-Geschwindigkeit: 1-150mm/s
Anwendung:
1. Einzelntabelle unaktivierte Diodenglasoblate
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Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.