Lötofen durch Umschmelzen / halbautomatisch / für PCB
ro400fc Essemtec AG

Eigenschaften

  • Technik:

    durch Umschmelzen

  • Funktionsmodus:

    halbautomatisch

  • Verwendung:

    für PCB

Beschreibung

Das Löten komplexer Baugruppen und moderner Bauteilarten verlangt nach einem vollständig kontrollierten Lötprozess. Der RO400FC bietet eine reine Konvektionstechnologie um die Leiterplatten gleichmässig und schonend zu löten. Die verwendete vertikale Laminarströmung ermöglicht einen effizienten Wärmeübertrag und erlaubt auch die Verarbeitung von bleifreien Lotpasten.
Die Temperaturen der drei Vorheiz- sowie der Lötzone, wie auch die Bandgeschwindigkeit sind voll programmierbar und werden im Closed-Loop-Verfahren direkt überwacht. Die Temperaturmessung in den Heizzonen erfolgt nahezu auf Leiterplattenhöhe und gewährleistet dadurch eine sehr gute Wiederholbarkeit der Lötprofile.
Das universelle Gitterband- oder das optionale Kettentransport-System ermöglicht die Verarbeitung auch von doppelseitigen Leiterplatten bis zu einer Breite von 400 mm.

Reine Konvektionsheizung
Für bleihaltige oder bleifreie Lötpasten
Hohes Luftumwälzvolumen
Effiziente Wärmeübertragung
Gitterband- oder Kettentransportsystem
Transportantrieb mit Regelkreis-Überwachung
Mikroprozessor Steuerung mit LCD Display
Integrierter Überhitzungs-Sicherheitskreis

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