Beim Modell ULTRA³ kommt die neuste Messtechnik der 3D-LIST-Kamera zum Einsatz. Die Form der kleinsten Lotpastendepots spielt eine große Rolle für das gedruckte Volumen und letztlich die Form der Lötverbindung. Ist das Pastendepot vollflächig gleich hoch oder fällt es zu den Rändern ab? Diese Frage beantwortet der ULTRA³, der zugleich Schablonendrucker und 3D-SPI in sich vereint.
3D-SPI zur Inspektion komplexer Boards direkt nach dem Druckprozess
Erkennen von Fehlern durch Schabloneninspektion, bevor diese entstehen
Nullpunktmessung der unbedruckten LP jederzeit vor dem Druck
Integrierte Closed-loop-Funktion für Druckoffset
Durchgängige Software-Plattform für Druck und Inspektion
Wartung und Instandhaltung für eine Maschine, ein AP für beide Prozesse
Weniger Platzbedarf in der Fertigungslinie
Geschlossener Regelkreis für reproduzierbare Druckergebnisse
Optionale Gewichtskompensation von Rakel und Druckkopf ermöglichen geringe Rakeldrücke