CBN-Schleifscheibe mit Keramikbindemittel
DIPROTEX

Während der letzten 20 Jahre erreichten die Elektroindustrie, die elektronische Industrie und die Halbleiterindustrie ein sehr hohes technisches Niveau. Die Herstellung von Siliziumwafern zum Beispiel benötigt präziseste Diamantwerkzeuge, um eine hohe Qualität zu erreichen.
DIPROTEX stellt ultramoderne Hochpräzisions-Diamantwerkzeuge her: Multischleifplatten, Spezialschleifwerkzeuge für die Oberflächenbehandlung von Vorder- und Rückseiten oder für den Kantenschliff von Wafers, Schleifwerkzeuge verschiedener Größe zum Kalibrieren sowie für das „dicing„ des Wafers (das Zerteilen des Wafers in einzelne Elementarplättchen).
DIPROTEX garantiert seinen Kunden den Gebrauch der fortgeschrittensten Ausrüstungen und Materialien bei der Herstellung von Hochpräzisions-Diamantwerkzeugen und führt seine Forschungen konstant weiter, um den zukünftigen Anforderungen gerecht werden zu können.