CoorsTek hat die Standards für keramische Dickschicht-Substrate entwickelt und bietet auch weiterhin kostengünstige und dennoch haltbare Substrate für integrierte Hybridschaltungen, oberflächenmontierbare Bauteile, Sensoren und andere Dickschicht-Elektronik an. Wir helfen Ihnen bei der Entwicklung eines Dickschicht-Keramiksubstrats, das auf Ihre Anwendung zugeschnitten ist:
Auswahl des Materials
Größe und Dicke
Tolerierung
Laserbearbeitung & Anreißen
Kantenbearbeitung
Inspektion und besondere Anforderungen
Warum keramische Dickschichtsubstrate?
ALUMINA
Aluminiumoxid ist das Material der Wahl für die meisten keramischen Dickschicht-Substrate - es bietet dauerhafte, kostengünstige Leistung für elektronische Hybridschaltungen mit bewährter Zuverlässigkeit. CoorsTek hat verschiedene Qualitäten, Formulierungen und Dicken entwickelt, um eine optimale Eignung für eine Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten.
ALUMINIUMOXID-DICKSCHICHTSUBSTRATE
CoorsTek ADS-96R Dickschicht-Aluminiumoxid-Substrate sind der Standard und eignen sich besonders gut für Schaltungen mit kleiner Geometrie und hohem Widerstand. Sie wurden entwickelt, um Widerstandsschwankungen zu minimieren und die Alterungshaftung zu maximieren.
MIDFILM®-SUBSTRATE
CoorsTek MidFilm-Substrate sind mit ätzbaren Tinten und photogeformten Systemen kompatibel und kombinieren hohe Biegefestigkeit und Wärmeleitfähigkeit.
OPAKE DICKFILMSUBSTRATE
Für lichtempfindliche Halbleiteranwendungen verwenden Sie das undurchsichtige Aluminiumoxidmaterial ADOS-90R von CoorsTek, das speziell dafür entwickelt wurde, die Lichtdurchlässigkeit zu blockieren und Streulicht zu absorbieren.
SUBSTRATGRÖSSE UND -DICKE
Substratdicke (Aluminiumoxid) -
Die Dicke von Dickschichtsubstraten reicht von 0,381 mm bis 2,54 mm. Die gängigsten Dicken reichen von 0,635 mm bis 1,016 mm. Die Mindestlochdurchmesser richten sich nach der Dicke.
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