Gehäuse für Aufbau RAILO
modularaus galvanisiertem Stahlfür Leiterplatten

Gehäuse für Aufbau
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Eigenschaften

Konfigurierung
für Aufbau
Form
modular
Material
aus galvanisiertem Stahl
Anwendung
für Leiterplatten
Schutzniveau
EMV
Sonstige Eigenschaften
extrudiert
Breite

10 mm, 80 mm, 160 mm
(0,4 in, 3,1 in, 6,3 in)

Höhe

100 mm, 122 mm
(3,9 in, 4,8 in)

Beschreibung

DIN-Schienenmodul zur Aufnahme von Leiterplatten, Europakarten und individuellen elektronischen Konfigurationen Merkmale EMV/RFI vorbereitet (erweiterbar) Solide und torsionsfreie Boardintegration 2-Stufen-Snap zum Sichern des Moduls und zum Verbinden von Elementen Standardabmessungen Höhe: für Leiterplatten 100 und 122 mm Breite: 80, 100, 160 mm Tiefe: flexibel Oberflächenveredelung Extrusion und Seitenteile klar Alodin

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.