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... TCR 200 ist ein wirtschaftliches Lückenfüllmaterial. Es bietet eine moderate Wärmeleitfähigkeit und Kompressibilität. Es ist eine ideale Lösung für kostensensitive Anwendungen. TCR 200 ist RoHS-konform, halogenfrei und elektrisch nicht ...
Schlegel Electronic Materials
... OP-8100 ist ein Lückenfüllmaterial, das für kostensensitive Anwendungen geeignet ist. Es ist elektrisch nicht leitend und bietet eine moderate Wärmeleitfähigkeit und Kompressibilität. Die proprietäre Formulierung von OP-8100 ist RoHS-konform ...
Schlegel Electronic Materials
... OP-8200 ist ein wirtschaftliches freistehendes Fugenfüllmaterial. Es bietet moderate Wärmeleitfähigkeit und Kompressibilität. Es ist eine ideale Lösung für kostensensitive Anwendungen. OP-8200 ist RoHS-konform und halogenfrei, was in ...
Schlegel Electronic Materials
GF400 ist ein zweikomponentiger, flüssiger, wärmeleitender Gap-Filler auf Silikonbasis. GF400 ist ein zweikomponentiger, flüssiger, wärmeleitender Gap-Filler auf ...
... Das Produkt verfügt über ein sehr empfindliches und steriles wärmeleitendes Polster. Das Produkt ist sehr fein und die Konformität trägt dazu bei, die Hitzebeständigkeit und Belastung anspruchsvoller Geräte in der Elektronik wie Handys ...
... Die Aavid SoftFlex-Serie ist unsere flexibelste und vielfältigste Linie von wärmeleitenden Pads. Die Kompressibilität und die Haftungseigenschaften ermöglichen eine drastische Reduzierung des Wärmewiderstands bei der Montage Die einzigartige ...
Die Phasenänderungsmaterialien "PCM" werden verwendet, um die thermische Beständigkeit zwischen dem Bauteil und einem Heizkörper zu minimieren (hervorragende Benetzbarkeit). Bei Raumtemperatur leicht aufzutragen, es ...
... Die H-Serie, die von Shenzhen HFC Shielding hergestellt wird, ist ein Thermopad, das sich ideal für den Einsatz in Leistungswandlungskomponenten, in Hochgeschwindigkeits-Plattenspeicherlaufwerken und in Motorsteuergeräten eignet. Die ...
Shenzhen HFC Co.,Ltd
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