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PCB-Schneidemaschinen
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Schnittgeschwindigkeit: 1 m/s
Laserleistung: 10 W
Gesamtlänge: 1.050 mm
... Ausrüstung wird hauptsächlich für das Präzisionsschneiden und Markieren von flexiblen Leiterplatten, starren Leiterplatten und starr-flexiblen Leiterplatten verwendet. FPC-Laserschneidmaschinen nehmen ...
X-Hub: 0 mm - 400 mm
Y-Hub: 0 mm - 400 mm
Laserleistung: 10 W
X-Hub: 10 mm - 150 mm
Y-Hub: 10 mm - 150 mm
Schnittgeschwindigkeit: 10 m/s - 500 m/s
... Metallografische Schneidmaschine TEKNICUT BCM Schneidkapazität bis zu 40 mm Durchmesser 7.5 HP, 3 Phasen Motor Trennscheibe dia 14" & 16" Teilespannung bis zu 103mm ( Hohlrohr ) Spindeldrehzahl variable Drehzahl : 100 ...
Beschreibung Die DIVISIO 2000 ist ein semi-automatischer Nutzentrenner für das stressarme Trennen von Leiterplatten. Die X- und Y-Achse verfügt über hochdynamische Linearmotortechnik. Die Z-Achse wird über einen Servomotor angetrieben. ...
Die DIVISIO 4000 Volume ist eine Inline Maschine für hoheVolumen und kleines Baugruppenspektrum. AnkommendeBaugruppen werden von einem Einlaufband übernommen,ausgehoben und mit dem Greifadapter aufgenommen. Die Frässpindel ...
Die DIVISIO 5100 Dual ist unschlagbar in der Klasse der flexiblen High-Speed Nutzentrenner. Die Anlage hat zwei Ein- und zwei Auslaufbänder. Dadurch ist das System in der Lage bedarfsgesteuert an zwei verschiedenen Produkten zu arbeiten. Die ...
Schnittgeschwindigkeit: 3.000 mm/s
Laserleistung: 10 W - 100 W
Wiederholbarkeit: 2 µm
● Geeignet für IC-Substrat, FPC, RFPC ● Stressfreie, starke Kontrollfähigkeit ● Es stehen UV- und grüne Lasertypen zur Verfügung ● Geringe Karbonisierung Für SMT-Online-Schneiden, hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, ohnemanuelle ...
X-Hub: 533 mm
Y-Hub: 610 mm
UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen Flexible Leiterplattenmaterialien IC-Substrate HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) Die MicroLine 5000 ist ein UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. ...
LPKF Laser & Electronics
X-Hub: 400 mm
Y-Hub: 300 mm
Laserleistung: 10 W - 30 W
... Laserablation mit praktisch keinem Wärmeeintrag In der Lasertechnik gilt: Je kürzer der Laserpuls, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das umgebende Material. Mit einem Pikosekundenlaser wird eine wichtige Hürde überwunden: Es findet ...
SUZHOU CHANXAN LASER TECHNOLOGY CO., LTD.
... FPC-Schneidemaschine MS0404-V-B Eigenschaften 1.Professionelle Laserschneid-Software für die PCB-Industrie und einfach für die Bedienung;Die MES-System-Anpassung und nahtloses Andocken der Produktionslinie ...
die deutschen Stahlblätter der langen Lebensdauer, Blattlänge von 30 cm, einfach, die Stärke von eine Vielzahl von PWB, FPC, pp., verschiedenes dünnes Metallplatten gerade blockieren zu schneiden;
Schnittgeschwindigkeit: 0 mm/s - 400 mm/s
Laserleistung: 60 W
Gesamtlänge: 1.250 mm
... ständig nach unten laufen. CT120 PCB Schneidemaschine, Multicut PCB Separator Unterstützung Board Material: Aluminium-Substrat, Kupfer-Substrat, FR1~4, Glasfaser-Board kann geschnitten ...
Gewicht: 45 kg
... ●Max Leiterplattengröße<400mm ●Blade Umzug ●V-cut ●Two Klingen, eine nach oben und eine nach unten ●Weight: 45Kg ...
SMT MAX
... Nutzenleiterplatten Motorisierter Rollmesser auf Rollmesser Nutzenleiterplattentrenner wurde entwickelt für das Trennen von PCB’s. Das untere Rollmesser wird durch einen Motor angetrieben. Ein oberer und unterer ...
Schnittgeschwindigkeit: 2.000 mm/min
Rohrbrennschneidemaschinen der Baureihe SCM Rohrbrennschneidmaschinen der Baureihe SCM werden zum Schneiden von Rohren in der Vorfertigung als auch während der Montage verwendet. Die Maschinen der Baureihe SCM sind mit zwei SPS-gesteuerten ...
Kistler
Schnittgeschwindigkeit: 3.000 mm/s
Beschleunigung: 15 m/s²
Gesamtlänge: 1 m
... EINFÜHRUNG ZUM T11 Die Tannlin T11 ist unsere neueste Innovation bei Schablonenlasersystemen. Die ultraschnelle, hochintegrierte Laserschablonenschneidmaschine verfügt über eine gleichzeitige automatische optische Inspektion, um perfekte ...
... Schneidemaschine für Tier-, PC-, PVC-, PE-Folien von der Rolle zum Bogen Schneidemaschine für Tier-, PC-, PVC-, PE-Folien von der Rolle zum Bogen - Micrcomputer Papier, Film, Etikett automatische Umschlagmaschine ...
Kunshan Dapeng Precision Machinery Co., Ltd.
... Dieses System verwendet einen ultravioletten (UV) Laser zum Schneiden von Leiterplatten, auch bekannt als PCB-Trennung. Unsere Systeme verwenden unser Through-The-Optics-Vision-System (TTOV) zur Lokalisierung von Leiterplatten-Referenzpunkten, ...
... SMT-Peripheriegeräte Name: Bauteil-Leitungen Schneidemaschine Modell: LCM-1 Kurz: Anwendbar für Komponente führt Schnitt nach Welle Löten Prozess empfehlen Kauf Schärfen Maschine, um den Cutter scharf Eigenschaften: Beste ...
Shenzhen Jaguar Automation Equipment Co., Ltd.
Laserleistung: 15 W
Gesamtlänge: 1.950 mm
Gesamtbreite: 1.350 mm
... UV-Laserbearbeitung ist „Kaltbearbeitung“, die „kalte“ Bearbeitung des Zielbereichs von PCB/FPC mit glatten Kanten und minimaler Karbonisierung auf der Platine. Dieses PCB-Laser-Depaneling-Gerät ist ...
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