Klebstoffe / geringe Ausgasung

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Klebstoff mit UV-Polymerisierung
Klebstoff mit UV-Polymerisierung
UV24TKLO

... zum Kleben, Dichten und Verkapseln. Es erfüllt die strengen Anforderungen an eine geringe Ausgasung gemäß ASTM E-595. Am bemerkenswertesten ist, dass es eine hervorragende Chemikalienbeständigkeit aufweist, ...

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Master Bond
Zweikomponenten-Klebstoff
Zweikomponenten-Klebstoff
EP30LTE-LO

... Elektronik, in Spezial-OEMs und anderen Anwendungen eingesetzt, bei denen ein extrem niedriger WAK-Wert zusammen mit geringer Ausgasung erwünscht ist. ...

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Master Bond
Einkomponentenklebstoff
Einkomponentenklebstoff
Supreme 3HTND-2CCM

... Konsistenz, die leicht fließt, während es härtet - ideal für Glob-Topping. Supreme 3HTND-2CCM ist ein gefülltes System mit geringer Schrumpfung beim Aushärten, guter Wärmeleitfähigkeit und guter Dimensionsstabilität. ...

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Master Bond
Silikonklebstoff
Silikonklebstoff
MasterSil 151TC

... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...

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Master Bond
Einkomponentenklebstoff
Einkomponentenklebstoff
EP36AO

... Flexibilisiert und vorgespannt - Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP36AO ist ein einzigartiges Einkomponenten-Hochleistungsepoxid zum ...

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Master Bond
Klebstoff mit UV-Polymerisierung
Klebstoff mit UV-Polymerisierung
UV22DC80-1

... Aushärtemechanismus (für den UV-Anteil). Dies in Kombination mit einem nanogefüllten System sorgt für eine außergewöhnlich geringe Schrumpfung und eine hervorragende Dimensionsstabilität. UV22DC80-1 ist nicht sauerstoffinhibiert. ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP17HTDA-1

... Da es die NASA mit geringer Ausgasung besteht, kann es in Vakuumanwendungen und anderen Anwendungen eingesetzt werden, in denen diese Anforderung erfüllt werden muss. EP17HTDA-1 wird hauptsächlich als ...

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Master Bond
dualhärtender Klebstoff
dualhärtender Klebstoff
UV22DC80-10F

... Spezial-OEM-Anwendungen eingesetzt werden. Hauptmerkmale - Thixotrop niedrige Viskosität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen - Minimaler Schrumpf beim Aushärten - Härtet bei 80°C in abgeschatteten ...

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Master Bond
Zweikomponenten-Klebstoff
Zweikomponenten-Klebstoff
Supreme 62-1

... Überlegenes, gehärtetes Epoxidharz Das chemisch beständige, gehärtete Epoxidharz Master Bond Supreme 62-1 zeichnet sich durch hervorragende Fließeigenschaften und eine lange Lebensdauer aus. Mit einem weiten Betriebstemperaturbereich ...

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Master Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP3HTS-TC

Anwendungstemperatur: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC ist ein einkomponentiges, NASA-zertifiziertes Epoxidharz mit geringer Ausgasung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 16-17 W/(m-K). Es härtet schnell bei Temperaturen ...

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Master Bond
Klebstoff mit UV-Polymerisierung
Klebstoff mit UV-Polymerisierung
DELO KATIOBOND

... auch zur Erzeugung optischer Komponenten verwendet werden. Weitere wichtige Eigenschaften sind der geringe Polymerisationsschrumpf, niedrige Ausgasungen, die gute chemische Stabilität und die hohe Ionenreinheit. ...

Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1613 HT-CM

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... Schnelle Aushärtung Hervorragende Dimensionsstabilität Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1613 HT-DA

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... leitfähig Niedriger Ionengehalt (Chlor < 15 ppm) Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Die Attach Kleben ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1820 AOHT

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Temperaturen. TUF 1820 AOHT bietet einen übergreifenden Einsatztemperaturbereich von 4K und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieses Produkt kann selbst bei kryogenen Temperaturen ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1820 HTS

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Festigkeitseigenschaften Erstklassige Schälfestigkeit Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Unbegrenzte Nutzungsdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
TUF 1828 TC

... Festigkeitseigenschaften Mikrometerdünne Klebestellen realisierbar Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1031 AT-2LO

Anwendungstemperatur: -269 °C - 120 °C

... eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann im Gegensatz zu den meisten flexiblen Epoxidharzen den NASA-Test auf geringe Ausgasung bestehen. Dieses Epoxidharzsystem härtet bei Raumtemperatur schnell ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1031 ATHT-LO

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... : Teil B) nach Gewicht. Es zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit aus und besteht den NASA-Test für geringe Ausgasung. Der optimale Aushärtungsplan ist eine Aushärtung über Nacht bei ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1039 CRLP

... ist er optisch klar und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieser überlegene Klebstoff sorgt für hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften. Er bietet ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1039 CRLP-AO

... er wärmeleitfähig und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieser überlegene Klebstoff sorgt für hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften. Er bietet ...

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Kohesi Bond
Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
KB 1040 AN-1

Anwendungstemperatur: -50 °C - 120 °C

... Teil B) nach Gewicht. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus und besteht den NASA-Test für geringe Ausgasung. Seine hervorragenden Wärmeübertragungsfähigkeiten und Fließeigenschaften ...

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Kohesi Bond
Polymer-Klebstoff
Polymer-Klebstoff

Anwendungstemperatur: 180 °C - 200 °C
Polymerisationszeit: 20 s - 40 s

... Granulat aus Ethylen-Vinylacetat-Copolymer (EVA) einkleben. Zum Kleben von beschichteten Papieren und Kartons und für Anwendungen, bei denen eine lange offene Zeit erforderlich ist. KLEBEN SIE TRANSPARENTE ...

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