Modell
LED600
Einfassung Kopf
2 PC
Maximale Leiterplattegröße
1200*350mm
Maximale bewegliche Strecke
X Mittellinie 1500mm, Y Mittellinie 360mm
Maximale bewegliche Strecke der Z Mittellinie
10mm
Typische Montagegeschwindigkeit
5500-6100 cph
Maximale Einfassung Geschwindigkeit
7000cph
Einfassung ...
Das FC300R ist eine automatisierte Version des grundlegenden Modells der hohen Kraft FC300; es adressiert die Notwendigkeiten des Vorproduktion Klimas.
Das FC300R bietet Produktion Fähigkeiten für Span-zu-Substrat oder Span-zu-Oblate sowie das Chip-to-Chip Stapeln an. Mit dem nicht angepaßten Pfosten-binden Sie Genauigkeit von ± 0.5 µm, über der gesamten Kraftstrecke der Maschine (bis zu ...
Der hohe Präzision FC300 Würfel/der Schlag-Span Bonder ist ein neuestes Erzeugung der hohen Genauigkeit und des hohen Kraftsystems für chip-to-chip und Span-zuoblate Abbinden, auf Oblaten bis 300 Millimeter.
Das Werkzeug kennzeichnet die automatisierte Behandlung der Späne und der Substrate bis 100 Millimeter von den Waffelsätzen, plus eine Roboterwahl, Spansammeln von gewürfelter Oblate ...
KADETT K1: Die hohe Genauigkeits-Platzierung u. die halbautomatische Vorrichtung Bonder
Das KADETT vom SATZ ist sterben bonder und Schlagspan bonder ein halb automatisches, dem Zusammenbau der Vorrichtungen auf einer großen Vielfalt der Substrate ermöglichend. Es ist für Forschungs- u. Entwicklungslabors, sowie Vorproduktionsumwelt besonders gut angepasst.
Der Entwurf Des KADETTS ...
Palomars Modell 3500-III ist für vollautomatisches, PräzisionsMikroelektronik bestimmt. Die in hohem Grade flexible, computergesteuerte Arbeitenzelle führt bis drei Kanäle Kleber zuführen, die Bestückung durch, eutektisch Befestigung und Schlagspanbetriebe über einem geräumigen Bereich der Arbeit sterben 710 in2. Das Modell 3500-III ist vielseitig begabt leistungsfähig, und kann fachkundige Funktionen ...
Palomars Präzision des Modell-6500 stirbt Bonder ist konzipiert für vollautomatische Teilpräzision mit der Genauigkeit der Platzierung 1.5µm (anwendungsabhängig) und stellt Teilversammlung praktisch und kosteneffektiv her.
Anwendungs-Wahlen
Das Modell 6500 CPWC ist ein extrem vielseitig begabtes Stück Ausrüstung und kann fachkundige Funktionen zusätzlich zu seinen Primärfunktionen ...
Flexibler 3800 ultra sterben Bonder
Der völlig automatisierte und ultra flexible 3800 sterben bonder ist die neueste Maschine im Palomar bonder Toolkit. Mit einem außerordentlichen 3.5 Mikron, 3 Sigmawiederholbarkeit, 2600 UPH und einem geräumigen 710 Quadrat-Zollarbeitsbereich ist der 3800 eine ideale Lösung für komplizierte, hohe Zuverlässigkeit, mittleres Volumen, Mikroelektronische verpackennotwendigkeiten. ...
Panasonic's new MD-P200 is a high-productivity die bonder. The synchronous head system offers unparalleled productivity, providing results that surpass conventional die bonders. The wafer supply, pre-centering, bond head and dispenser work in parallel to achieve high-throughput.
The MD-P200 solves today's need for small and thin die bonding and offers capabilities for tomorrow's challenges ...
Ein genaues Hochgeschwindigkeitsschlagspan bonder, das FCB3 bringt eine Vielzahl von Notwendigkeiten unter. Von Entwicklung zu Vorproduktions- und Mehrfachmodellproduktion, bietet diese Maschine hervorragende Funktionalität an.
Das FCB3 kennzeichnet eine simultane Anerkennungskamera, die genaues Abbinden in der ununterbrochenen Produktion sicherstellt. Zusätzlich behebt die automatische ...
The FCX501 is ideally suited to the mass production of a variety of compact high-frequency electronic devices. This machine is dedicated to the ultrasonic and thermosonic flip chip bonding processes (GGI, MDB), which create a monometallic bond with high thermal and electrical conductivity.
Excellent throughput results from a mechanism that eliminates bottlenecks for the chip supply system. ...
Eigenschaften und Nutzen
+ verwendbar für Oblategrößen von 2 " bis 8 "
+ trocknet einzigartiger Entwurf, der säubert, richtet aus und verpfändet vor zwei Oblaten in einem geschlossenen Raum mit spezifischer Atmosphäre
+ entfernt Partikel >= 0.1µm mit hohem Ertrag und Durchsatz
+ kleinster Industrie-Abdruck (von 1.2m x von 1.4m)
Das Niveau von Sauberkeit erfordert für Herstellungsverfahren wie Halbleiteranlagen und Schlagspan mounters steigt überhaupt. TDK erhielt die Partikelkerbe, die das notierte Niveau des Besten der Welt überhaupt in einem PWP Test war. Wir stellen her und verkaufen die folgendes Erzeugung Mini-umwelt Systeme, die mit dem FOUP Lastshafen ausgerüstet werden, der mit Millimeter FOUP jeder Firma 300 ohne ...
Die 3180 und die 3190 sind die programmierbaren Oblate bonders, die durch SST International für Hochzuverlässigkeit Abbinden der Silikon-, Galliumarsenid- und Glasoblaten bis 6 Zoll angeboten werden (150 Millimeter) im Durchmesser.
