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... TDK nutzt seine umfangreiche Erfahrung und Technologie, die es gesammelt hat, um eine neue Montagemethode für die nächste Generation vorzuschlagen. TDK ist stolz darauf, seine neuen hochzuverlässigen, platzsparenden und preiswerten Geräte ...
... Hochpräzisions- und Hochgeschwindigkeitsmaschine bestätigt mit globalen IDM-Demos. Konfiguration8 Kopf (2Gantry x 4Kopf) Produktivität15.000 UPH Genauigkeit±4um @ 3σ KraftMax. 30N ...
... Der neueste IGBT Power Diebonder von AUTOTRONIK wird vorgestellt. Seine Vorteile sind, dass die verschiedenen Typen und Spezifikationen der Materialien mit einem hochpräzisen Montagegerät gleichzeitig kompatibel sind zur ...
Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Raspberry PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System ...
Dr. Tresky AG
Manueller Die Bonder Die T-3002-M ist ein manueller, hochgenauer und qualitativ hochstehender Chip Bonder mit herausragender Ergonomie und dem bewährten Tresky Chip Ausstosser System. Wie alle Tresky Chip Bonder verfügt auch die PRO ...
Dr. Tresky AG
Die T-3002-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. ...
Dr. Tresky AG
... Der neue Datacon 2200 evo hF ist die ultimative Multi-Chip Die Bonder Lösung für Anwendungen mit hoher Bondkraft. Flexibilität Der Datacon 2200 evo hF ist die vielseitigste Maschine für Anwendungen wie Power Module, IGBT, MCM und SiP. ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der MD-P200 von Panasonic ist ein hochproduktiver Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der ...
Panasonic Factory Automation Company
... Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, ...
Kulicke & Soffa
Der ACCμRA M ist ein manueller Flip-Chip Bonder, der ± 3 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht. Dieses Gerät ermöglicht, die Komponenten mit einem hohen Genauigkeitsgrad manuell auszurichten. Der motorisierte Arm steuert genau die Verbindungskraft. ...
Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... InduBond ® 230N ist eine neue Generation der induktiven Bonding-Maschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Verkleben des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht ...
InduBond®
... Das EVG501 ist ein hochflexibles Wafer-Bond-System, das Substratgrößen von Einzelchips bis 150 mm (200 mm bei einer 200 mm Bondkammer) verarbeiten kann. Dieses Tool unterstützt alle gängigen Wafer-Bonding-Prozesse wie anodisch, Glasfritte, ...
EV Group
mit motorisierter Z - Achse Mit unserem Diebonder lassen sich Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchführen. Touch Screen Einfache Handhabung und Bedienung mit dem 6,5" TFT Unser langjährig erprobtes ...
... Die Maschinen der 300er Serie von fi conTEC sind kompakte und dennoch hochpräzise Die Bonder. Sie sind so konzipiert, dass sie komplexe Montageprozesse in standardisierte, wiederkehrende Prozesse zerlegen teilprozesse für niedrige Betriebskosten. Wie ...
ficonTEC Service GmbH
Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.5µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste ...
Finetech
... Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches Die-Bonden Hochpräzise Aufnahme und Platzierung von sehr kleinen und empfindlichen Geräten Die Konstruktion ...
... WAFER-MOUNTER WM-200 Griffe für 6"/8"-Werkstückrahmen End- und Rundmesser zum Schneiden von Filmresten Beheizte Vakuum-Spannvorrichtung für gleichmäßige Laminierung Rahmenausrichtungsstifte Magnete zum Halten von Rahmen während der ...
... Vollautomatische Montagemaschine AC100 AC100 ist ein hochstabiles und hochpräzises Montagegerät, das auf der Grundlage der Anforderungen an den Präzisionsmontageprozess von Modulen und Röhrengeräten (Schalen, Teile und Komponenten usw.) ...
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